华为目前的旗舰产品麒麟990是Mate 30系列的芯片组。该芯片由台积电(TSMC)制造，采用7nm制程，集成5G调制解调器，内置103亿个晶体管。今年9月柏林IFA展会上推出的麒麟990将为华为P40系列提供动力，该系列最早可能在2020年第一季度推出。

明年秋天，华为将发布其2020年技术最先进的手机Mate 40系列，届时应该会推出一款新的芯片组。根据中国微博网站(GizChina)上的一篇帖子，那就是麒麟1020。tip指出，该组件将采用5nm制程生产，而由于华为是台积电的最大客户之一，我们毫不怀疑麒麟1020将由全球最大的独立代工公司生产。台积电将于明年第二季度开始向客户提供5nm制程芯片。在5nm制程下，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管。

苹果可能会在2020年的iphone发布时发布首款搭载5nm芯片的智能手机，大概是在明年9月。这些手机将配备由苹果设计、台积电制造的A14仿生系统。接下来是麒麟1020动力Mate 40。即将推出的旗舰产品骁龙芯片，即865移动平台，将由三星公司使用其7nm EUV工艺制造。第一款5nm制程的骁龙875，要到2021年才会从台积电的装配线上下线。工艺数越低，芯片中的晶体管就越多，从而提高了性能和能源效率。三星和台积电最快将于2022年开始生产3nm制程芯片。

在麒麟990上市几天后，华为消费业务部门的首席执行官余承东承认，该芯片目前不包括ARM最强大的CPU核心。麒麟990没有包括Cortex-A77，而是采用了Cortex-A76性能核心。这种芯片提供的能量超过了消费者的需求，因此，他说，用额外的能量换取更短的电池寿命不值得在麒麟990上使用Cortex-A77。这种分析的唯一问题是，根据ARM的说法，Cortex-A77在不增加电池电量的情况下提供了20%的性能提升。当被问及此事时，这位华为高管表示，该公司的内部测试与ARM的说法相矛盾。麒麟1020将跳过Cortex-A77的CPU核心，使用Cortex-A78。麒麟1020将比麒麟990提高50%的性能。

由于华为的一些先见之明，该公司可以设计升级的芯片，即使它被禁止进入其美国供应链。5月中旬，当华为首次被列入美国商务部的实体企业名单时，英国芯片设计公司ARM Holdings表示，将切断与华为的联系。该公司表示，这是因为它使用的是美国原创技术。幸运的是，华为预见到了禁令，并储备了一些部件。然后在10月，ARM改变了立场，表示因为“ARM的v8和v9都是英国原产技术”，它依旧可以与华为做生意。

现在看来，即使没有美国的供应链，华为也能继续升级芯片组。这将有助于该公司明年试图超越三星成为世界上最大的智能手机制造商。